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智誠(chéng)精展返修臺(tái)

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王明 
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發(fā)布時(shí)間: 2021/11/9 15:10:00
 
蘇州歐肯葵電子有限公司 “未認(rèn)證”表示未核實(shí)營(yíng)業(yè)執(zhí)照
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智誠(chéng)精展返修臺(tái) 詳細(xì)說(shuō)明
  .WDS-800A主要特點(diǎn)  熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì),具有自動(dòng)貼裝自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆卸功能;  上部風(fēng)頭采熱風(fēng)系統(tǒng),升溫快,溫度均勻,冷卻快(降溫時(shí)可突降 50-80 度),更好的滿足無(wú)鉛焊接 的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱,紅外線直接作用于加熱區(qū)域,與熱風(fēng)同時(shí)傳導(dǎo), 這樣可以彌補(bǔ)相互不足,使得 PCB 升溫快(升溫速率達(dá) 10℃/S),同時(shí)溫度仍然保持均勻;
 獨(dú)立三溫區(qū)(上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)),上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)同步自動(dòng)移動(dòng),可自動(dòng)達(dá)到底部 紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動(dòng),支撐 PCB,采用電機(jī)自動(dòng)控制。實(shí)現(xiàn) PCB 在夾具上 不動(dòng),上下加熱頭可一體移動(dòng)到 PCB 的目標(biāo)芯片;  PCB 卡板采用高精密滑塊,確保 BGA 和 PCB 板的貼片精度;  獨(dú)創(chuàng)的底部預(yù)熱平臺(tái),采用德國(guó)進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料(紅外鍍金光管)+防炫恒溫玻璃(耐溫達(dá) 1800℃)預(yù)熱面積達(dá) 500*420mm;  預(yù)熱平臺(tái)、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可 X 方向整體移動(dòng)。使 PCB 定位、折焊更加安全,方便;  X,Y 采用電機(jī)自動(dòng)控制移動(dòng)方式,使對(duì)位時(shí)快捷、方便,設(shè)備空間得到充分利用,以相對(duì)較小的設(shè) 備體積實(shí)現(xiàn)超大面積 PCB 返修,~大夾板尺寸可達(dá) 510*480mm,無(wú)返修死角;  雙重?fù)u桿控制、對(duì)位鏡頭和上下部加熱平臺(tái),從而保證對(duì)位精度;  內(nèi)置真空泵,φ角度旋轉(zhuǎn),精密微調(diào)貼裝吸嘴;  吸嘴自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度,壓力可控制在 10 克微小范圍內(nèi),具有 0 壓力吸料、貼裝功能,針對(duì) 較小芯片;  彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)具手動(dòng) X,Y 方向移動(dòng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能,含色差分辨裝置,自動(dòng) 對(duì)焦、軟件操作功能,可返修~大 BGA 尺寸 80*80 mm;  多種尺寸合金熱風(fēng)咀,易于更換,可 360°旋轉(zhuǎn)定位;  配置 5 個(gè)測(cè)溫端口,具有多點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)與分析功能;  具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能,使控溫更加安全可靠;  該機(jī)可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動(dòng)生成 SMT 標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線,無(wú)需人工設(shè)置機(jī)器曲線, 有無(wú)經(jīng)驗(yàn)操作者均能使用,實(shí)現(xiàn)機(jī)器智能化;  帶觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī),方便確定曲線(此功能為選配項(xiàng))
本產(chǎn)品網(wǎng)址:http://btsbem.com/cpshow_224238838/
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產(chǎn)品名稱(chēng):智誠(chéng)精展返修臺(tái)
 
·基本配置規(guī)格
  WDS-800A
 
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