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手機(jī)散熱管理
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| 發(fā)布時(shí)間：
2022/3/23 10:01:00 |
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電 話： |
86- 051-66389463 |
| 傳 真： |
86-- |
| 手 機(jī)： |
18688176775 |
| 郵 編： |
338000 |
| 地 址： |
深圳市龍崗區(qū)白灰圍一路銘德大廈A座7樓 |
| 網(wǎng) 址： |
http://xiejh1997.cn.vooec.com |
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| 公司名稱：江西德思恩科技有限公司 |
| 聯(lián) 系 人：謝佳華 先生 銷售助理 |
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司研發(fā)高導(dǎo)熱石墨片，現(xiàn)已開發(fā)新的工藝，量產(chǎn)中的石墨膜0.08mm 0.13mm 0.15mm 0.2mm 0.5mm 0.8mm 1mm 1.5mm 一些厚度，工藝精細(xì)，傳導(dǎo)性強(qiáng)、熱阻低，運(yùn)用廣泛，涉及能源動(dòng)力汽車、太陽能、輕重工業(yè)、電子數(shù)碼IT、LCD PC LED、通訊設(shè)備等。
表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合更多的設(shè)計(jì)功能和需要，石墨片的重要功能是創(chuàng)造出~大的有效面積，在這個(gè)表面上熱力被轉(zhuǎn)移并有外界冷卻媒介帶走。石墨散熱片就是通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉(zhuǎn)移，保證組件在所承受的溫度下工作。
熱阻比鋁低40%，比銅低20%；重量輕：比鋁輕25%，比銅輕75%。為電子產(chǎn)品提供專業(yè)的散熱解決方案，如今電子設(shè)備日益趨向小型、薄型、輕、多功能化。芯片的發(fā)熱量越來越大，散熱空間越來越小，DSN高導(dǎo)熱石墨片將點(diǎn)熱源快速擴(kuò)散為面熱源，降低芯片峰值溫度與產(chǎn)品局部溫度，屏蔽熱源和組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能，快速讓熱量散發(fā)出去
本產(chǎn)品網(wǎng)址：http://btsbem.com/cpshow_224339789/
手機(jī)版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/product_224339789.html
產(chǎn)品名稱：手機(jī)散熱管理 |
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