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化學(xué)錫 化學(xué)沉錫 ORMECON CSN STANNATECH
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| 發(fā)布時(shí)間：
2024/7/22 15:31:00 |
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電 話： |
86-0510-85790561 |
| 傳 真： |
86-- |
| 手 機(jī)： |
18136737161 |
| 郵 編： |
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| 地 址： |
無錫市梁溪區(qū)金山北科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)3號(hào)樓 |
| 網(wǎng) 址： |
http://wuxizd.cn.vooec.com |
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| 公司名稱：無錫中鍍科技有限公司 |
| 聯(lián) 系 人：徐總 先生 銷售員 |
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化學(xué)錫 化學(xué)沉錫 ORMECON CSN STANNATECH 詳細(xì)說明 |
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中鍍科技TINTECH沉錫簡(jiǎn)介
TINTECH是針對(duì)PCB板銅表面優(yōu)秀的沉錫后處理工藝,它能完全滿足現(xiàn)代環(huán)保的無鉛要求及PCB板的可焊性要求.
1.提供一個(gè)非常平整的表面以滿足SMD的技術(shù)要求.
2.沉錫層表面保質(zhì)期長(zhǎng)(在確保一定的厚度下,保質(zhì)期>12個(gè)月).
3.在多次焊接期間,可保障一定時(shí)間的存儲(chǔ).
4.易于流程控制及管理.
5.適應(yīng)于水平及垂直生產(chǎn)線.
6.適應(yīng)于無鉛工藝.(與無鉛錫膏完全兼容).
中鍍科技與其它品牌的沉錫藥水比較, TINTECH具有以下特點(diǎn):
1.錫層擴(kuò)散可以明顯減少.
2.優(yōu)良的抗氧化保護(hù)性能.
3.無鉛流程的抗高溫性能.
4.在槽液內(nèi)銅離子含量較高時(shí),依然是沉積純錫層.
中鍍科技TINTECH流程只適合銅面的處理,如果對(duì)其它金屬進(jìn)行處理將會(huì)導(dǎo)致對(duì)缸液不可逆轉(zhuǎn)的污染,影響錫層沉積速率,引起錫面顏色不良及其它品質(zhì)缺陷.
TINTECH流程完全適合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建議在使用前先用流程藥水獨(dú)立實(shí)驗(yàn),如在燒杯中試驗(yàn).
任何條件下都不能使用CEM-1材料,因?yàn)樗鼤?huì)對(duì)錫缸藥水造成不可挽回的影響,如錫厚度不夠,顏色發(fā)暗,可焊性差等.如一定需實(shí)驗(yàn)CAM-1,請(qǐng)向TINTECH在當(dāng)?shù)氐募夹g(shù)人員支援.
本產(chǎn)品網(wǎng)址：http://btsbem.com/cpshow_224476775/
手機(jī)版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/product_224476775.html
產(chǎn)品名稱：化學(xué)錫 化學(xué)沉錫 ORMECON CSN STANNATECH |
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