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ABB 5SNA 3000K452300 IGBT模塊壓接封裝
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| 發(fā)布時(shí)間：
2024/7/26 10:52:00 |
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電 話： |
86-027-86506181 |
| 傳 真： |
86-- |
| 手 機(jī)： |
13100638189 |
| 郵 編： |
432800 |
| 地 址： |
流芳大道52號(hào)武漢中國(guó)光谷文化創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園D區(qū)9- 15棟1單元502號(hào) |
| 網(wǎng) 址： |
http://whkmxdq.cn.vooec.com |
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| 公司名稱：武漢科美芯電氣有限公司 |
| 聯(lián) 系 人：陳洋 先生 |
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ABB 5SNA 3000K452300 IGBT模塊壓接封裝 詳細(xì)說(shuō)明 |
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ABB 5SNA 3000K452300 IGBT模塊壓接封裝
StakPak 是一系列高功率絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 壓裝封裝和二極管，采用先的模塊化外殼，保證多器件堆棧中芯片壓力的均勻。
盡管 IGBT 常見(jiàn)的封裝是隔離模塊，但對(duì)于需要串聯(lián)連接的應(yīng)用，選壓接封裝，因?yàn)橐子诖?lián)電氣和機(jī)械連接，并且本身在短路狀態(tài)下也能傳導(dǎo)（這是一項(xiàng)需要冗余的基本功能）。由于 IGBT 具有多個(gè)并行芯片，因此使用傳統(tǒng)壓接封裝，在確保所有芯片的壓力均勻方面存在挑戰(zhàn)。一種新的彈簧技術(shù)解決了這個(gè)問(wèn)題。
StakPak 針對(duì)串聯(lián)連接而優(yōu)化，采用模塊化概念，即安裝在玻璃纖維增​​強(qiáng)框架中的子模塊，可以靈活實(shí)現(xiàn)一系列適用于不同額定電流和 IGBT/二極管比率的產(chǎn)品。
本產(chǎn)品網(wǎng)址：http://btsbem.com/cpshow_224478128/
手機(jī)版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/product_224478128.html
產(chǎn)品名稱：ABB 5SNA 3000K452300 IGBT模塊壓接封裝 |
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