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展會名稱   IC CHINA 2023中國半導體博覽會
國家   中國
展出城市   合肥
展覽館名稱   安徽合肥濱湖國際會展中心
主辦單位   中國半導體行業(yè)協(xié)會 中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位   芯平臺(北京)科技發(fā)展有限公司
展出時間   2023年11月17日~2023年11月19日
聯(lián)系人   許新建
聯(lián)系電話   15800367175
傳真   15800367175
展會介紹  
IC CHINA 2023中國國際半導體博覽會
  2023中國國際半導體博覽會(IC China)是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會,連續(xù)舉辦二十屆,已成為我國半導體行業(yè)年度~具權威和專業(yè)性的重大標志性活動。協(xié)會作為我國半導體產業(yè)全國性社團組織,秉承“服務會員、連接行業(yè)和溝通政府”的宗旨,積極搭建開放的產業(yè)協(xié)同平臺,發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用,代表我國半導體行業(yè)參與國際組織,拓展國際合作渠道和空間。當前,健康可持續(xù)發(fā)展的半導體產業(yè)鏈建設正在引發(fā)全社會高度關注,集成電路技術產品應用正在融入社會生活的方方面面,為產業(yè)、為企業(yè),也為IC China 2023帶來更多的創(chuàng)新期待和發(fā)展空間。協(xié)會將系統(tǒng)組織全行業(yè)資源,在40000平方米的展覽場地,創(chuàng)新地以“半導體+”概念全面展示全球產業(yè)鏈前沿技術產品,疊加多領域超大規(guī)模應用創(chuàng)新成果,促進產業(yè)資源高效對接。
攜手世界集成電路大會,國際化品牌展會
  世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦,是集成電路領域國際化大會。屆時,國家工業(yè)和信息化部、安徽省委省政府和各地集成電路行業(yè)主管機構領導以及國內外半導體產學研領域大咖將出席大會并參觀展覽。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、培訓”四大板塊重要組成部分,與其他三項活動有機融合,交互創(chuàng)新,共同打造行業(yè)盛會。讓11月中旬的中國合肥成為業(yè)界同仁洞察產業(yè)政策走向、把握技術應用趨勢的矚目焦點,更是企業(yè)提升品牌影響力、高效對接資源的廣闊平臺。


時間: 2023年11月17-19日
地點:安徽合肥濱湖國際會展中心
地址: 合肥市錦繡大道3899號
主辦單位:
中國半導體行業(yè)協(xié)會
中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位:芯平臺(北京)科技發(fā)展有限公司


協(xié)辦單位:中國電子工業(yè)標準化技術協(xié)會、中國氣體展商聯(lián)盟、中國電子材料行業(yè)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會、中國半導體行業(yè)協(xié)會MEMS分會、北京半導體行業(yè)協(xié)會、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、浙江省半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省半導體行業(yè)協(xié)會、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、陜西省半導體行業(yè)協(xié)會、安徽省半導體行業(yè)協(xié)會、湖北省半導體行業(yè)協(xié)會、湖南省半導體行業(yè)協(xié)會、河北省軟件集成電路信息服務協(xié)會、遼寧省半導體行業(yè)協(xié)會、山東半導體商會、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、廣州市半導體協(xié)會、大連市半導體行業(yè)協(xié)會、廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會、南京市集成電路行業(yè)協(xié)會、合肥市半導體行業(yè)協(xié)會、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會、無錫市半導體行業(yè)協(xié)會、珠海市半導體行業(yè)協(xié)會、池州市半導體行業(yè)協(xié)會、蕪湖市半導體行業(yè)協(xié)會、滁州市半導體行業(yè)協(xié)會、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會、河北半導體產業(yè)聯(lián)盟、賽迪顧問股份有限公司、北京大益會展有限公司、中汽研軟件測評(天津)有限公司、無錫博智企業(yè)管理咨詢有限公司
海外協(xié)辦單位:美國半導體行業(yè)協(xié)會、歐洲半導體行業(yè)協(xié)會、日本半導體行業(yè)協(xié)會、韓國半導體行業(yè)協(xié)會、馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會

參展范圍:
導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備等;
IC測試儀器、單品硅、 硅片、化合物半導體材料等;
存儲器、CPU、 MCU/模擬電路、IC設計工具等;
物聯(lián)網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療、工業(yè)應用等;
功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等;
導體制造工藝、半將體封裝工藝與測試技術、5G、工業(yè)控制、智能網聯(lián)汽車和新型顯示(LED顯示技術)等領域融合創(chuàng)新應用成果等



IC CHINA大會組委會聯(lián)系方式
聯(lián)系人:許新建 手機號:15800367175(微信同號)

本展會信息網址:http://btsbem.com/exhibition/120209.html
手機版網址:http://m.vooec.com/exhibition_120209.html
發(fā)布單位   四川德益嘉建筑工程有限公司
發(fā)布時間   2023/10/13 9:16:00
展會圖片  
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