SEMICON VIETNAM 2024
2024越南國際集成電路及半導體產業(yè)展覽會
Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry
時間：2024年10月31日-11月02日
地點：越南胡志明SECC國際會展中心
主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進中心、越南胡志明市高新技術開發(fā)區(qū)管委會
中國代理：廣州勵智穎展覽服務有限公司
地址：廣州市天河區(qū)車陂東岸祠堂大街2號
聯(lián)系人： 郭靜 183 1969 8199（微信同號）
QQ:448755889
展會簡介
目前中國供應鏈外遷越南風潮云涌，許多中國企業(yè)以代工組裝、換牌貼標等模式將工廠轉移到越南，已有200多家上市公司在越南投資項目及上千家企業(yè)設立分支機構，并普遍采取“中國半成品/零配件 + 越南產業(yè)工人 + 越南產地證出口 + 越南本土市場垂直分銷”等運作方式力促保持原有的全球供應鏈外貿份額。鑒于越南半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展市場的成長性和爆發(fā)力，由越南政府支持主辦的越南國際集成電路及半導體產業(yè)展覽會(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略國策的重要對外合作貿促項目，以“連接全球價值鏈，推動可持續(xù)電子產業(yè)發(fā)展”為主題，力邀美歐日韓、中國、東盟國家、印度等在電子領域擁有技術優(yōu)勢的國家參展，旨在為所有參展商在越南半導體與集成電路產業(yè)現(xiàn)代化發(fā)展進程蘊含的外貿商機及跨境投資、技術協(xié)作等方面提供絕佳的合作撮合機會，同期舉辦各項半導體與集成電路產業(yè)技術跨境貿促交流、B2B供需對接會、電子前沿科技技術推介、實地考察、優(yōu)質技術產品評選等商務活動。本展會立足于越南電子制造業(yè)外貿中心基地，緊扣越南工業(yè)4.0發(fā)展國家戰(zhàn)略推動力，專注于打造成為越南半導體與集成電路產業(yè)高新技術電子供應鏈定制與采購綜合服務平臺及產品、技術材料、元器件、生產設備等產業(yè)供應鏈全方位配套的供需商機高效銜接展會項目。
為什么選擇越南？
◆ 越南是世界貿易規(guī)模前20經濟體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預測未來幾年增長率將達6.3-7.0%；
◆ 越南已簽署16個雙邊多邊自由貿易協(xié)定,構建了高融合全球自貿區(qū)網(wǎng)絡及低貿易壁壘供應鏈的新型經濟體；
◆ 越南多年被評為全球具投資吸引力的新興消費市場中30個經濟體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術生產環(huán)節(jié)轉至越南，其成為全球電子產業(yè)鏈轉移落腳點的“新寵”及制造中心之一，其電子產業(yè)市場總值約達1200億美元；
◆ 2023年越南總進口額約3280億美元,其中從中國進口約1116億美元，中國仍是越南第一大進口市場；其中越南進口各類3C電子產品及零配件總值達882億美元，其中從中國進口約為235億美元；越南是全球電子消費增速快的5個國家之一,3C電子產品市場消費發(fā)展指數(shù)排在東盟十國的前列；
◆ 越南是世界第12大電子產品出口國，95%出口額由外資企業(yè)掌控，越南市場上的電子產品多為進口整機或進口零部件在其國內組裝，制品電子組件/材料/軟件基本依賴進口;
◆ 越南半導體市場規(guī)模至2025年將增量約65億美元，是亞洲地區(qū)半導體產業(yè)發(fā)展快的國家之一，其國家戰(zhàn)略目標到2030年半導體芯片生產國產化率要達到50%，未來越南在全球半導體與集成電路價值鏈中將扮演不可估量的角色。
展出范圍
* 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。
* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
* 集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/�；旌霞呻娐�；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產品。
* 半導體設備制造：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、光刻機、刻蝕機、拋光機、離子注入設備、CVD/PVD設備、涂膠/顯影機、回流焊、波峰焊、探針臺、潔凈室設備等。
* 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。
* 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
* 智慧電源技術：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等。
* IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。
* 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲存器、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。
* 前沿創(chuàng)新應用：AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、音視頻處理芯片等。
* 雙向合作項目：該領域新技術/新產品科研成果、研發(fā)與設計、項目投資、技術轉讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營產銷、代理經銷、品牌連鎖加盟、檢測技術服務等合作。
本展會信息網(wǎng)址：http://btsbem.com/exhibition/121502.html
手機版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/exhibition_121502.html |
