SEMICON VIETNAM 2024
2024越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)
Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry
時(shí)間：2024年10月31日-11月02日
地點(diǎn)：越南胡志明SECC國(guó)際會(huì)展中心
主辦單位：越南胡志明市工業(yè)配套促進(jìn)中心、越南胡志明市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)
中國(guó)代理：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
地址：廣州市天河區(qū)車陂東岸祠堂大街2號(hào)
聯(lián)系人： 郭靜 183 1969 8199（微信同號(hào)）
QQ:448755889
展會(huì)簡(jiǎn)介
目前中國(guó)供應(yīng)鏈外遷越南風(fēng)潮云涌，許多中國(guó)企業(yè)以代工組裝、換牌貼標(biāo)等模式將工廠轉(zhuǎn)移到越南，已有200多家上市公司在越南投資項(xiàng)目及上千家企業(yè)設(shè)立分支機(jī)構(gòu)，并普遍采取“中國(guó)半成品/零配件 + 越南產(chǎn)業(yè)工人 + 越南產(chǎn)地證出口 + 越南本土市場(chǎng)垂直分銷”等運(yùn)作方式力促保持原有的全球供應(yīng)鏈外貿(mào)份額。鑒于越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展市場(chǎng)的成長(zhǎng)性和爆發(fā)力，由越南政府支持主辦的越南國(guó)際集成電路及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(SEMICON VIETNAM) 是銜接越南創(chuàng)新與科技發(fā)展戰(zhàn)略國(guó)策的重要對(duì)外合作貿(mào)促項(xiàng)目，以“連接全球價(jià)值鏈，推動(dòng)可持續(xù)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題，力邀美歐日韓、中國(guó)、東盟國(guó)家、印度等在電子領(lǐng)域擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)的國(guó)家參展，旨在為所有參展商在越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化發(fā)展進(jìn)程蘊(yùn)含的外貿(mào)商機(jī)及跨境投資、技術(shù)協(xié)作等方面提供絕佳的合作撮合機(jī)會(huì)，同期舉辦各項(xiàng)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)跨境貿(mào)促交流、B2B供需對(duì)接會(huì)、電子前沿科技技術(shù)推介、實(shí)地考察、優(yōu)質(zhì)技術(shù)產(chǎn)品評(píng)選等商務(wù)活動(dòng)。本展會(huì)立足于越南電子制造業(yè)外貿(mào)中心基地，緊扣越南工業(yè)4.0發(fā)展國(guó)家戰(zhàn)略推動(dòng)力，專注于打造成為越南半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高新技術(shù)電子供應(yīng)鏈定制與采購(gòu)綜合服務(wù)平臺(tái)及產(chǎn)品、技術(shù)材料、元器件、生產(chǎn)設(shè)備等產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈全方位配套的供需商機(jī)高效銜接展會(huì)項(xiàng)目。
為什么選擇越南？
◆ 越南是世界貿(mào)易規(guī)模前20經(jīng)濟(jì)體,2023年GDP增幅5.05%位全球前列,預(yù)測(cè)未來(lái)幾年增長(zhǎng)率將達(dá)6.3-7.0%；
◆ 越南已簽署16個(gè)雙邊多邊自由貿(mào)易協(xié)定,構(gòu)建了高融合全球自貿(mào)區(qū)網(wǎng)絡(luò)及低貿(mào)易壁壘供應(yīng)鏈的新型經(jīng)濟(jì)體；
◆ 越南多年被評(píng)為全球具投資吸引力的新興消費(fèi)市場(chǎng)中30個(gè)經(jīng)濟(jì)體之一, 全球電子企業(yè)紛紛將高技術(shù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)至越南，其成為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移落腳點(diǎn)的“新寵”及制造中心之一，其電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)總值約達(dá)1200億美元；
◆ 2023年越南總進(jìn)口額約3280億美元,其中從中國(guó)進(jìn)口約1116億美元，中國(guó)仍是越南第一大進(jìn)口市場(chǎng)；其中越南進(jìn)口各類3C電子產(chǎn)品及零配件總值達(dá)882億美元，其中從中國(guó)進(jìn)口約為235億美元；越南是全球電子消費(fèi)增速快的5個(gè)國(guó)家之一,3C電子產(chǎn)品市場(chǎng)消費(fèi)發(fā)展指數(shù)排在東盟十國(guó)的前列；
◆ 越南是世界第12大電子產(chǎn)品出口國(guó)，95%出口額由外資企業(yè)掌控，越南市場(chǎng)上的電子產(chǎn)品多為進(jìn)口整機(jī)或進(jìn)口零部件在其國(guó)內(nèi)組裝，制品電子組件/材料/軟件基本依賴進(jìn)口;
◆ 越南半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模至2025年將增量約65億美元，是亞洲地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展快的國(guó)家之一，其國(guó)家戰(zhàn)略目標(biāo)到2030年半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)國(guó)產(chǎn)化率要達(dá)到50%，未來(lái)越南在全球半導(dǎo)體與集成電路價(jià)值鏈中將扮演不可估量的角色。
展出范圍
* 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等。
* 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等。
* 集成電路制造技術(shù)：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/�；旌霞呻娐�；相關(guān)微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術(shù)器件；集成電路終端產(chǎn)品。
* 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等。
* 封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等。
* 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
* 智慧電源技術(shù)：微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等。
* IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等。
* 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無(wú)源器件、5G核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等。
* 前沿創(chuàng)新應(yīng)用：AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、音視頻處理芯片等。
* 雙向合作項(xiàng)目：該領(lǐng)域新技術(shù)/新產(chǎn)品科研成果、研發(fā)與設(shè)計(jì)、項(xiàng)目投資、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、OEM/ODM代工、聯(lián)營(yíng)產(chǎn)銷、代理經(jīng)銷、品牌連鎖加盟、檢測(cè)技術(shù)服務(wù)等合作。
本展會(huì)信息網(wǎng)址：http://btsbem.com/exhibition/121502.html
手機(jī)版網(wǎng)址：http://m.vooec.com/exhibition_121502.html |
