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展會名稱   2025 NEPCON JAPAN日本電子制造工業(yè)展
國家   日本
展出城市   東京
展覽館名稱   東京有明國際展覽中心
主辦單位   勵展集團日本公司
承辦單位   廣州勵智穎展覽服務有限公司
展出時間   2025年1月22日~2025年1月24日
聯(lián)系人   郭靜
聯(lián)系電話   18319698199
傳真  
展會介紹  
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NEPCON JAPAN 2025 第39屆日本國際電子制造暨微電子工業(yè)展
展覽地點:日本•東京有明國際展覽中心(Tokyo Big Sight, Japan)
展覽時間:2025年1月22-24日(共3天展會)
主辦機構(gòu):勵展集團日本公司 Reed Exhibitions Japan Ltd.
中國代理:廣州勵智穎展覽服務有限公司
同期舉辦: 15th AUTOMOTIVE WORLD 2025年日本第15屆汽車電子展

亞洲電子制造行業(yè)風向標!
亞洲z ui大的電子設(shè)計、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會
展會涵蓋:七大主題子展!
39th INTERNEPCON JAPAN
亞洲z ui大的電子制造及表面貼裝技術(shù)(SMT)展覽會
39h ELECTROTEST JAPAN
日本z ui大的電子測試、測量、檢測及分析展覽會
26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
半導體、LED、功率元件、傳感器、MEMS等所需的封裝技術(shù)展
26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
家用電器和工業(yè)儀器等所需用的電子元器件及材料展覽會
26th Printed Wiring Boards Expo
聚集各種PCB/PWB、PCB材料、設(shè)計開發(fā)服務及設(shè)計工具的展覽會
16th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
匯集電子制造業(yè)所有精密·微細加工技術(shù)的專業(yè)技術(shù)展
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
5G技術(shù)及AI人臉識別相關(guān)產(chǎn)品精選展區(qū)
展會介紹:
作為“電子封裝&制造”的綜合展會,自1972年舉辦至今,NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長壯大。在2000年,主辦方增設(shè)了IC封裝技術(shù)、PCB及電子組件的部分,進一步提高了展會的價值,使NEPCON JAPAN成為“電子設(shè)計、研發(fā)與制造領(lǐng)域的國際性綜合展會”。近年來,在此規(guī);A(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動汽車、可穿戴式設(shè)備以及LED/OLED照明技術(shù)等擁有良好發(fā)展前景的同期展會,使得NEPCON JAPAN作為了解“未來電子產(chǎn)業(yè)”z ui新技術(shù)的絕佳場所而備受業(yè)界矚目。z ui近幾年,來自中國、韓國、臺灣的參展商以及觀展人士不斷增加,NEPCON JAPAN已經(jīng)成為了名副其實的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會,也是亞洲z ui大的電子設(shè)計、研發(fā)與制造方面的展覽會。
預計2025年總展出面積將達到70,000平方米,同時將有超過1,500家參展商和80,000名專業(yè)訪客蒞臨展會現(xiàn)場,該展將是中國電子行業(yè)的眾多廠商開拓國際市場、了解前沿技術(shù)及尋找潛在商機的z ui佳平臺。

展品范圍:
39th INTERNEPCON JAPAN
主展品區(qū)
貼片機、焊漿印刷機、配劑裝置、載帶、送料器、標識系統(tǒng)/噴墨、ERP/SCM、沖壓機、封口機、沖洗機、機電零部件、工具、軟件、返工/維修機、面罩、編帶機、載帶成型設(shè)備、激光處理器、精密焊接機、工廠控制調(diào)節(jié)系統(tǒng)、PCB分離器、尼龍扎帶、檢測/測試/測量設(shè)備、電子材料、其它相關(guān)產(chǎn)品
EMS/電子代工區(qū)
EMS(專業(yè)電子制造服務)、人才派遣服務(工程師)、工廠承包/解決方案、咨詢服務、各種外包服務
焊接專區(qū)
焊接機、回流焊機、拆焊機、焊接烙鐵、焊槽、焊劑涂覆器、焊接材料/焊劑
物料處理設(shè)備區(qū)
供料機、卸料機、輸送機、自動分類系統(tǒng)、碼垛機器人、卸垛機、分類機、垂直運輸系統(tǒng)、自動導向車、搬運車、貨架、移動貨架、貨盤、貨柜、其它儲存設(shè)施
無塵/靜電防護區(qū)
無塵室、層流罩、風淋室、粒子計數(shù)器、離子發(fā)生器、防靜電產(chǎn)品、無塵室用品(防塵服裝/手套/面罩)、無塵布、吸塵器、其它相關(guān)產(chǎn)品
清洗設(shè)備&清潔劑區(qū)
清洗設(shè)備
濕洗型:超聲波式、噴淋式、噴射式、研磨式、滾筒/振動/刷洗式、微氣泡式、低溫噴霧式、滾凈筒、真空清洗式、溶劑清洗式、浸泡/噴流/氣泡式、兩相射流式、熱風干燥式、減壓干燥式、蒸汽干燥式、真空干燥式、吸附干燥式、旋轉(zhuǎn)干燥式
干洗型:噴砂清洗、紫外線/臭氧清洗、激光清洗、等離子清洗、濺射清洗
清潔劑
水基清潔劑、半水基清潔劑、溶劑清潔劑
周邊產(chǎn)品及相關(guān)裝置
過濾裝置、過濾器、水油分離器、凈水設(shè)備、溶劑回收裝置、超聲波發(fā)生器、排水設(shè)備、臭氧凈水裝置、CFC回收裝置、熱水壓調(diào)節(jié)器
工廠/廠房設(shè)備區(qū)
環(huán)境保護/循環(huán)再利用產(chǎn)品、廠房設(shè)備、環(huán)保措施、存儲容器(貨架貨柜等)、各種工具
39h ELECTROTEST JAPAN
主展品區(qū)
板式視覺檢測設(shè)備、焊接視覺檢測設(shè)備、紅外測試設(shè)備、X射線檢測設(shè)備、球機器視覺檢測設(shè)備、TAB視覺檢測設(shè)備、凹凸視覺檢測設(shè)備、IC/ PCB /組件視覺檢測設(shè)備、引線框架視覺檢測設(shè)備、BGA/ CSP返修系統(tǒng)/設(shè)備、分界掃描測試儀、在線測試設(shè)備、功能性焊接測試儀、BGA/CSP測試插座、IC/LSI測試儀、裸板測試、檢驗夾具/測試夾具/探針/測試階段、老化試驗設(shè)備、2D/3D檢測設(shè)備、薄膜厚度測量設(shè)備、環(huán)境試驗設(shè)備、可靠性/評估檢驗設(shè)備、分析設(shè)備/軟件、各種測量/檢測/分析設(shè)備、其它各種測試/檢測/測量設(shè)備和裝置、合同分析服務、CCD相機/其它測試相機、鏡頭
非破壞性檢測區(qū)
X射線/伽馬射線檢測、超聲波檢測、滲透檢測、聲發(fā)射檢測、紅外光測試、磁粉探傷、渦流檢測
圖像處理區(qū)
光譜源圖像處理、圖像處理單元/系統(tǒng)、圖像處理電路板、圖像處理/分析軟件、顯示器/顯示屏、打印機、其它相關(guān)設(shè)備及部件
26th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
主展品區(qū)
裝配設(shè)備
絲焊器、粘片機、FC接合器、其它粘合機、鑄模機、樹脂涂布機、切割機、鉛加工機、激光處理機、其它IC封裝設(shè)備
包裝材料/組件
密封劑/再填充材料、ACF/NCF、ACP/NCP、粘合劑、引線框、焊線、膠帶材料、焊接球/材料、凹凸材料、封裝基板(PCB、膠帶基板、陶瓷基板等)、其它材料/組件
分析/仿真軟件
分析服務/軟件、仿真軟件、其它軟件
其它封裝
CSP、BGA、晶片級CSP、MCM等
特別展區(qū)
半導體器件檢測/測試區(qū)、SATS/契約設(shè)計服務區(qū)、電鍍/蝕刻區(qū)、MEMS封裝區(qū)等
26th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO
主展品區(qū)
電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲卡、聲波元件、熔斷器、馬達、模塊、傳感器、開關(guān)電源、電池等
智能手機板材/組件區(qū)
觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、高性能處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB等
特別展區(qū)
散熱設(shè)計/降噪組件&材料區(qū)、被動元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)等
26th Printed Wiring Boards Expo
主展品區(qū)
剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學PCB、EPD、其它PCB等
PCB材料區(qū)
剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料等
設(shè)計/開發(fā)工具區(qū)
功能設(shè)計/邏輯設(shè)計工具、模式/布線設(shè)計工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設(shè)計數(shù)據(jù)控制工具等
ODM/設(shè)計服務區(qū)
契約設(shè)計服務、契約開發(fā)服務、原型開發(fā)服務、咨詢服務等
15th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO
壓力加工、切削加工、鉆孔加工、精密/微細鈑金加工、精密鑄造、金屬成型、電鑄、精密粘合技術(shù)、蝕刻技術(shù)、涂層技術(shù)、拋光技術(shù)、鏡面磨削、倒角技術(shù)、電鍍、激光加工、模塑、通電/絕緣處理、難切削材加工、塑料加工、熱處理、原型制造技術(shù)、其它精密加工技術(shù)等
5G Technology Zone & AI Inspection Zone
電磁兼容性、降噪技術(shù)、電子元器件及半導體(電容器、多路器、通信模塊、連接器、線纜等)、熱管理技術(shù)、線路板、合約外包服務、電子材料、視覺檢測設(shè)備、試驗裝置、測量設(shè)備、分析設(shè)備、圖像處理技術(shù)、軟件及深度學習系統(tǒng)等。

2024年展后報告:
2024年共有來自26個國家的1,064家廠商參與展出,三天展會期間共吸引了來自全球的74,357名專業(yè)訪客,另外展會期間舉辦了140場次的研討會,累計18,596名業(yè)界人士出席了會議,還有398名新聞記者對該展會進行了系列報道。(以上數(shù)據(jù)包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO)
2025年預計將有超過1,500家展商展出,預計70,000名訪客觀展。

【組展單位】廣州勵智穎展覽服務有限公司
地址:廣州市天河區(qū)車陂東岸東瑞大廈425室
聯(lián)系人:郭靜/Lily
手機:18319698199(微信同號)
Q Q : 448755889
本展會信息網(wǎng)址:http://btsbem.com/exhibition/121939.html
手機版網(wǎng)址:http://m.vooec.com/exhibition_121939.html
發(fā)布單位   廣州勵智穎展覽服務有限公司
發(fā)布時間   2024/9/20 15:27:00
展會圖片  
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